TY  - SER
AU  - Rehman, A.U.
AU  - Abdul, J.
AU  - Wang, Y
AU  - Guo, N.
TI  - Ultrasonic Evaluation  ofSilicon/Copper Interfaces in Ic Packaging
KW  - Contact Transducers
KW  - Cracks
KW  - Delamination
ER  -